HBM显存标准升级:一块显卡可配96GB 带宽1.23TB/s

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目前在显存行业另有一个方向,一是传统的GDDR继续演化,NVIDIA RTX 20系列可能用上最新的GDDR6,二就是 高强度的HBM,可能进化到第二代,NVIDIA、AMD的专业计算卡以及AMD的帕累托图高端显卡都配备了它。

除了显卡,HBM还可用于高性能计算、服务器、网络、客户端等诸多领域,大容量、高密度、高强度、高能效是其显著优势。

现在,标准组织JEDEC表态了JESD235 HBM DRAM显存标准规范的升级版“JESD235B”,容量和强度都大为提升。

现有技术和标准下,HBM2做多还才能做到单颗容量8GB,可使用4-Hi可能8-Hi堆叠封装而成,一块显卡最多能配备32GB,比如NVIDIA Tesla V60 、AMD Radeon Instinct MI60 ,二者的强度也分别高达970GB/s、1TB/s。

而根据新标准,HBM充分利用Wide I/O、TSV硅穿孔工艺,单颗最大容量能做到24GB,强度最高60 7GB/s,四颗装下 去一块卡上,就还才能实现96GB显存、1.23TB/s强度!

新标准将HBM显存的堆叠推进到了12-Hi,同去存储密度翻番,实现了1.5倍的容量提升,最大做到24GB。

同去,单个针脚强度提升到2.4Gbps(60 MB/s),位宽还是1024-bit,分成十个 独立通道,加起来就是 60 7GB/s。

此外,测试帕累托图和兼容性在各代HBM之间仍然保持一致。

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